不屬於 G1–G4 任何一層。存放 CPU / DPU / BMC 的開機碼與韌體，設備通電第一個讀取的地方。每台 AI 伺服器搭載 40–60 顆。
華邦電（全球 #1，市佔 25%）
旺宏
Infineon
兆易創新
↑ CPU 通電後直接在這裡執行程式碼（XIP），NAND 無法取代
Active KV cache。AI 推論最熱的資料住在這裡，頻寬最高、成本最貴。
SK 海力士（HBM 市佔 53%）
三星（35%）
美光（11%）
Staging / Spillover KV。G1 塞滿時溢出到這裡暫存，也是一般伺服器運算記憶體。
南亞科（DDR4/DDR5，台廠最大受益）
華邦電（DDR4 利基）
三星
美光
Warm KV reuse。不常用但偶爾需要快速調用的 KV cache，以及一般伺服器資料儲存。
旺宏（SLC NAND / eMMC，車用 IoT 主戰場）
華邦電（SLC NAND，利基）
三星 eSSD
美光 eSSD
Bridge between local & shared。高頻寬、高上下文容量，專為 AI 推論設計的新型記憶體層。這層目前市場空白，是 CUBE 的目標市場。
★ 華邦電 CUBE（目標市場，2026H2 開始兌現）
32–256 GB/s · 搭配 28/22nm SoC · Edge AI 首選方案
Cold / shared KV context。延遲最高、成本最低，長期冷資料或跨節點共享的 KV context。
通用物件儲存（HDD、雲端儲存）
NOR FLASH · 特殊地位
不在 G1–G4 任何一層。韌體層，開機必需。CPU 可以直接執行（XIP），NAND 永遠無法取代。AI Server 每台需 40–60 顆。
G1 · HBM
TurboQuant 壓縮目標。影響最大，但 HSBC 估算即便最壞情況衝擊也只有 3.8% 的總需求。
G2 · SYSTEM DRAM
南亞科主戰場。Vera Rubin 平台每台 DRAM 含量 +170%，是台廠三雄中確定性最高的受益者。
G3 · NAND / eMMC
旺宏主戰場。三星退出 MLC 後最大真空，eMMC 供需缺口 2026–2028 年達 36–47%。與 TurboQuant 完全無關。
G3.5 · ICMS · CUBE
華邦電 CUBE 的賭注。市場從零開始，沒有強大競爭者。2026H2 客戶名單揭露是最關鍵催化劑。
G4 · 共享儲存
一般雲端儲存，台廠三雄不在這裡競爭。